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关于我(wǒ)们
HISTORY
发(fā)展历程(chéng)
2024年(nián)
▪ 超低功耗M0+系列(liè)CW32L010量产
▪ 荣膺(yīng)AspenCore中国IC设计成就奖(jiǎng)之
“年度潜力IC设计公司”
▪ 荣(róng)获华(huá)强电子网“优秀(xiù)国(guó)产品牌企业”
▪ 荣(róng)获2024年度硬(yìng)核中国芯(xīn)
“硬(yìng)核MCU芯片(piàn)奖”和“卓越成长表现(xiàn)企业奖”
▪ 荣获电子(zǐ)发烧友“IoT最具(jù)潜力企业奖”
2023年
▪ 超低(dī)功(gōng)耗M0+系(xì)列CW32L052量产
▪ 射频MCU CW32W031/R031量产
▪ 首(shǒu)款车规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测试考核(hé)
▪ CW品牌LOGO全新升级
▪ 荣获“2023年度(dù)最(zuì)佳MCU芯片奖(jiǎng)”
2022年
▪ 通(tōng)用M0+系(xì)列CW32F003/030量产(chǎn)
▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L083/031量产(chǎn)
▪ 荣(róng)获2022年度(dù)硬核中国(guó)芯
“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖(jiǎng)”
2021年(nián)
首款(kuǎn)基于(yú)Cortex-M0+内(nèi)核
自研MCU CW32F030C8量产
2020年
256K/512K位EEPROM升级(jí)迭代
实(shí)现行业最高(gāo)擦写次数500万次
2019年
SJ-MOSFET升级迭代
基(jī)于2.5代深槽超(chāo)结工艺
2018年
升级(jí)独(dú)立运营的(de)全资子(zǐ)公司
武汉九游平台和芯源半导(dǎo)体(tǐ)有限公司
专注(zhù)设计开发自主知识产权半(bàn)导(dǎo)体器件
2016年
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量产
2015年
半导体事业部成立
研发销售自有产(chǎn)品
2011年
力源信息(xī)上(shàng)市
股票代码:300184
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